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CES 2017 | Rockchip VR摄录方案曝光,引领VR+布局!

2017-01-05

 本届CES2017 VR全球产业热度不减不增,全球硬件、平台和内容厂商蜂拥而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、SAMSUNG、HUAWEI设备商均发布极具看点的新技术与旗舰机型。Rockchip本次展示了VR设备方案集群,方案从播放终端拓展至摄录领域,成为VR新看点。


【360° VR全景摄像机搭载RV1108芯】

该产品基于Rockchip RV1108智慧视觉图像处理芯片,具备三大优势可解决行业痛点:

1. 立体360度全景拍摄

2. 本机即拍即成像无须客户端二次拼接 

3. 高性能图像芯片“宽动态”画质


RV1108芯片是Rockchip布局面向IoT物联网的杀手级产品,该芯片内嵌CEVA XM4视觉处理器DSP,具有智能图像处理等关键技术,最高可达600MH。依托专业图像处理单元技术优势,使VR全景摄像机在宽动态、感光度、清晰度、逆光、夜视成像优势明显。

基于RV1108方案的VR全景摄像机,集成高性能编码器,终端产品可实现本地实时编码并转换为标准VR格式视频,即时成像,无须任何后处理,输出视频可在任意VR设备直接观看。


【3D-VR摄像机 搭载RK3399芯】

Rockchip发布的3D-VR摄像机解决方案,采用旗舰芯片RK3399+双Camera输入+双ISP即时处理,RK3399采用双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核,big.LITTLE大小核架构,GPU采用Mali-T860图像处理器。CPU方面整数、浮点、内存优化幅度巨大,具备高性能、低功耗的产品特点。

该3D VR摄像机解决方案支撑各类算法。应用于3D摄像机设备中,通过更高性能的CPU与图像处理器及App算法,可使VR 3D视频获得更佳图像细节、画面质量和专业级3D效果,可实现影院级质量与深度沉浸感。


【可支撑语音识别的VR一体机、分体机】

Rockchip本次在CES2017展示了成熟可产量的VR终端设备,包括可支撑语音识别的VR一体机及VR分体机,并且可支撑VR摄录机的SD卡直接播放功能。

均支撑VR三大行业标准:20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率。均具备超强4K 360全景视频解码能力、支撑2K/双FHD高分辨率屏幕、支撑光学App反畸变、反色散、瞳距调节算法以及支撑App及硬件两种左右分屏方式等等技术特性。

基于Rockchip多年影音技术的优势积累,本次公开的VR分体机以及语音识别一体机颇具创新性,可满足多应用场景下市场需求,产品体验更具优势。 

 

VR领域涉及多个层面,从硬件到内容,从后台技术到前端显示,对于这样一个产业链较长的行业来说,生态系统的构建至关重要。CES2017 Rockchip展示的不仅是多种形态VR解决方案,更重要的是其产品线已延伸覆盖至内容摄录和终端软硬件两大领域,将有利合作伙伴终端设备商在VR产品线上构建高竞争力的产品矩阵。

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